DB하이텍은 2026년 3월 24일에 제73기 정기 주주총회를 개최할 예정이며, 주요 안건으로 재무제표 승인, 이사 선임, 정관 변경 등이 포함되어 있습니다. 투자자들은 주주총회에서 이사 선임 및 회사의 반도체 파운드리 및 종속회사의 사업 확장 전략에 주목해야 합니다. 체크포인트:

- 일정: 2026년 3월 24일 주주총회 개최

- 지분/이사 선임: 사내이사 이상기, 사외이사 황철성, 윤영목 및 감사위원회 위원 선임 안건

- 사업 전략: 전력반도체 및 디스플레이 구동칩 사업의 성장과 글로벌 시장 확장 동향

exaone3.5:7.8b · 2026. 5. 2.