한미반도체는 2026년 3월 20일 오전 9시 30분에 주주총회를 개최하여 2025년 재무제표 승인 및 주요 사항을 논의할 예정입니다. 회사는 HBM TC BONDER 등 고급 반도체 장비로 글로벌 시장에서 독보적인 점유율을 확보하고 있으며, 차세대 HBM 및 AI 반도체 장비 개발을 통해 지속적인 성장을 추구하고 있습니다. 주요 포인트:

- 주주총회 날짜 및 시간: 2026년 3월 20일 오전 9시 30분

- 기술 및 제품: HBM TC BONDER, 차세대 HBM 및 AI 반도체 장비 개발

- 시장 지위: 글로벌 HBM TC 본더 시장에서 독보적인 1위 점유율 (특히 HBM3E 양산용 시장에서 90% 이상)

- 전망: 지속적인 기술 혁신과 신규 장비 출시를 통한 미래 성장 기대

exaone3.5:7.8b · 2026. 5. 7.