(주)모다이노칩은 2026년 3월 26일 정기 주주총회에서 이사회 구성 및 주요 경영진 선임을 승인하였으며, 주력 사업인 세라믹 수동부품과 센서/모듈 사업이 스마트폰 시장의 고성능화와 고밀도 설계 트렌드에 힘입어 성장하고 있습니다. 특히 초소형 파워인덕터와 EMC 제품의 수요 증가로 글로벌 경쟁력을 강화하고 있습니다. 주요 포인트:

- 경영진 선임: 이사회 구성 및 경영진 선임 승인

- 사업 동향: 스마트폰 시장의 기술적 트렌드 변화에 따라 고전류 메탈 파워인덕터와 EMC 제품의 수요 증가

- 성장 전망: 모바일 기기뿐 아니라 다양한 IT 디바이스와 전장 분야로 시장 확대 예상 이 정보는 회사의 현재 경영 상황과 미래 성장 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.

exaone3.5:7.8b · 2026. 5. 1.