제공된 문서는 모다이노칩 주식회사의 주주총회 회의록의 일부 내용을 포함하고 있으며, 주요 내용은 다음과 같습니다: 1. 이사 및 감사 선임: 정태형, 강중근 이사와 임성원 감사의 선임이 승인되었습니다. 2. 재무제표 승인: 제25기 및 제26기의 연결 및 별도 재무제표, 내부회계관리제도 운영실태 보고서 등이 승인되었습니다. 3. 사외이사 활동 내역 및 보수: 사외이사들의 이사회 참석률은 100%였으며, 주요 의사결정 과정에 참여하였습니다. 사외이사 및 감사의 보수 내역이 보고되었습니다. 4. 최대주주와의 거래 내역: 특정 거래 규모나 거래 총액에 대한 상세 내용은 해당 사항이 없음으로 기재되었습니다. 5. 경영 참고 사항:

- 업계 현황: 스마트폰 시장의 성장과 함께 고전류 파워인덕터, EMC 제품 등 당사의 주요 제품 수요 증가 추세에 대한 설명이 포함되어 있습니다.

- 기술 동향: 스마트폰의 고기능화와 고밀도 설계 추세에 따른 당사 제품의 수요 증대와 시장 확대 가능성에 대한 분...

exaone3.5:7.8b · 2026. 5. 1.