### 주요 내용 요약 1. 기업 개요:

- 상호: 텔레칩스 반도체 연구소 주식회사 (현재 상호: 칩스앤미디어)

- 설립일: 1999년 1월 15일

- 대표이사: 정철순

- 주소: 서울특별시 강남구 테헤란로 213 (우편번호: 03738)

- 업종: 반도체 및 전자 부품 설계, 제조, 판매 등 2. 사업 영역: 차량용 반도체 및 솔루션: 연결실체는 주로 차량 내 인포테인먼트 시스템, ADAS (첨단 운전자 보조 시스템), 차량용 게이트웨이 반도체 등을 개발 및 공급하고 있습니다. 특히 고성능 저전력 AP (Application Processor) 설계 역량을 강점으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다. 3. 재무 현황:

- 2025년 매출액: 1,928.0억원

- 영업손실: 61.9억원

- 당기순손실: 616.3억원 (무형자산 손상차손 등 영향) 4. 주요 사업 내용:

- 인포테인먼트 분야: Car Audio, Display Audio, AVN, Digital Cluster...

exaone3.5:7.8b · 2026. 5. 3.