모다이노칩은 2026년 3월 26일에 사외이사를 신규 선임하여 사외이사 총수를 유지하면서 사외이사비율을 33.3%에서 25%로 조정했습니다.

체크포인트: 신규 사외이사 선임으로 인한 이사회 구성 변화와 사외이사비율의 소폭 하락은 기업의 지배구조 변화를 시사하며, 향후 경영 전략에 대한 주의가 필요합니다.

exaone3.5:7.8b · 2026. 5. 1.